สวทช. - UTAC ปั้นAdvanced Packagingรับกระแสเซมิคอนดักเตอร์โลก

 TMEC ผนึกยูแทค ไทย MOU พัฒนาหลักสูตรเชื่อมโยงความรู้ Wafer Fabrication สู่ นวัตกรรมขั้นสูง (Advanced Packaging) แก้ Pain Point วิศวกรหน้างาน หนุนเอกชนเพื่อยื่นขอ BOI ขับเคลื่อนไทยสู่ห่วงโซ่คุณค่าเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก

สำนักงานพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ (สวทช.) และ บริษัท ยูแทค ไทย จำกัด (UTAC) ลงนามข้อตกลงความร่วมมือ (MOU) โครงการความร่วมมือด้านวิชาการ การวิจัยและพัฒนาเพื่อการพัฒนานวัตกรรม การพัฒนาบุคลากรอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เพื่อสร้างความแข็งแกร่งให้กับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ต้นน้ำของประเทศ ที่อุทยานวิทยาศาสตร์ประเทศไทย จ.ปทุมธานี เมื่อวันที่ 28 เมษายน 2569

ดร.ภัทราวดี พลอยกิติกูล รักษาการผู้ช่วยผู้อำนวยการ สวทช. เปิดเผยว่าความร่วมมือครั้งนี้เป็นการพัฒนากำลังคนระดับสูงรองรับกระแสการลงทุนในกลุ่มอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่กำลังเติบโตทั่วโลก โดยศูนย์เทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (TMEC) สวทช. จะสนับสนุนUTAC ในเชิงกลยุทธ์การลงทุน จัดทำรายละเอียดทางเทคนิคและข้อเสนอโครงการเพื่อยื่นขอรับการส่งเสริมการลงทุนจาก BOI ด้วยความเชี่ยวชาญในด้าน Wafer Fabrication และความเข้าใจในห่วงโซ่คุณค่า (Value Chain) ของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์อย่างลึกซึ้ง เชื่อมั่นว่าจะช่วยให้ภาคเอกชนวางแผนการลงทุนในเชิงโครงสร้างได้อย่างมีประสิทธิภาพ

นายบัวฉัตร ศรีคงคา ผอ.ฝ่ายวิศวกรรมโรงงาน บริษัท ยูแทค ไทย จำกัด กล่าวว่าเราเน้น 3 ด้าน 1. การพัฒนาหลักสูตรที่จัดการปัญหาหน้างานจริง 2. การต่อยอดไปสู่เทคโนโลยี Advanced Packaging ทิศทางหลักของโลก  3. การผสานความเชี่ยวชาญของ TMEC และ UTAC เพื่อยกระดับขีดความสามารถทางการแข่งขัน ซึ่งจะผลักดันให้ประเทศไทยไปอยู่ในตำแหน่งสูงขึ้นในห่วงโซ่อุปทานโลก

#อุทยานวิทยาศาสตร์ประเทศไทย #ตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ต้นน้ำของประเทศ